Hotplate zur Temperung großflächiger Substrate für Elektronenstrahllithografie

CPV codes

Description

Es soll eine halbautomatische Hotplate zur Temperung von mit Resists beschichteten Substraten für hochauflösende Elektronenstrahllithografie beschafft werden. Die Anlage dient zur definierten Pre- und Post-bake chemisch verstärkter Resists, wie bspw. FEP171, bei denen die Empfindlichkeit wesentlich durch das Temperatur Zeit Profil und die Temperatur-Homo genität bestimmt wird. Zu prozessierende Substrate umfassen u.a. 300mm-Wafer, sowie rechteckiger Glas-Substrate bis zu L x B x H = 300mm × 275mm × 15mm. Aus diesen technischen Randbedingungen ergeben sich die folgenden Anforderungen:, siehe Anlage 2.

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