Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)

TED · 369113-2026can-standardNo deadline given

Buyer

NameSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki

CountryPL

Published2026-05-29

Deadline—

Estimated€216,866 · 920,921 PLN

Awarded—

42990000 Industrial machinery

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.

Closest by meaning — across languages, via embeddings.

Published	Title	Buyer	Match
2026-06-18	Dostawa urządzenia do montażu Die bonder	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	95%
2026-05-12	Dostawa urządzenia do litografii laserowej.	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	92%
2026-06-18	Dostawa urządzenia do plazmowego czyszczenia powierzchni	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	91%
2026-05-11	Dostawa urządzenia do epitaksji heterostruktur półprzewodnikowych MBE wraz z akcesoriami i wyposażeniem	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	91%
2026-06-15	Dostawa transmisyjnego mikroskopu elektronowego	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	90%
2026-05-12	Dostawa stacji do cięcia i mikroobróbki materiałów ceramicznych z femtosekundowym źródłem laserowym.	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	90%