Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)
TED · 369113-2026Award noticeNo deadline given
Buyer
NameSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki
CountryPL
Published2026-05-29
Deadline—
Value
Estimated€216,866 · 920,921 PLN
Awarded—
Who already wins at this buyer
Firms with recorded awards from Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki in this tender’s CPV categories — the incumbents you are bidding against.
| Firm | Wins | Awarded | Last win |
|---|---|---|---|
| GeniCore Sp. z o.o. | 2 | €1,393,612 | 2026-07-03 |
CPV codes
42990000 Industrial machineryDescription
Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie Die bondera (flip-chip, eutektyka) wraz ze szkoleniem i dokumentacją.
Similar tenders
Closest by meaning — across languages, via embeddings.
| Published | Title | Buyer | Match |
|---|---|---|---|
| 2026-06-18 | Dostawa urządzenia do montażu Die bonder | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 95% |
| 2026-05-12 | Dostawa urządzenia do litografii laserowej. | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 92% |
| 2026-06-25 | Dostawa skaningowego mikroskopu elektronowego | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 92% |
| 2026-06-18 | Dostawa urządzenia do plazmowego czyszczenia powierzchni | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 91% |
| 2026-07-21 | Dostawa systemu do mapowania fotoluminescencji | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 91% |
| 2026-05-11 | Dostawa urządzenia do epitaksji heterostruktur półprzewodnikowych MBE wraz z akcesoriami i wyposażeniem | Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL | 91% |