Dostawa urządzenia do montażu Die bonder

TED · 420463-2026can-standardawardedNo deadline given

Buyer

NameSieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki

CountryPL

Published2026-06-18

Deadline—

Estimated€916,263 · 3,887,611 PLN

Awarded€899,505 · 899,505 EUR

WinnerSET CORPORATION SA

38540000 Laboratory, optical & precision equipment

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie urządzenia do montażu Die bonder wraz z dokumentacją i szkoleniem.

Closest by meaning — across languages, via embeddings.

Published	Title	Buyer	Match
2026-05-29	Dostawa Die bondera (flip-chip, eutektyka)	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	95%
2026-05-12	Dostawa urządzenia do litografii laserowej.	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	93%
2026-06-18	Dostawa urządzenia do plazmowego czyszczenia powierzchni	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	92%
2026-05-11	Dostawa urządzenia do epitaksji heterostruktur półprzewodnikowych MBE wraz z akcesoriami i wyposażeniem	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	92%
2026-05-20	Dostawa, montaż i uruchomienie neutralizatora ścieku technologicznego.	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	91%
2026-06-15	Dostawa transmisyjnego mikroskopu elektronowego	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	91%