Loading…

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

TED · 592960-2026Contract noticeCloses in 31 days · 2026-09-29

Buyer

CountryPL

Published2026-08-27

Deadline2026-09-29

Estimated—

Awarded—

38500000 Laboratory, optical & precision equipment

Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem.

Closest by meaning — across languages, via embeddings.

Published	Title	Buyer	Match
2026-08-28	Dostawa urządzenia do pomiaru właściwości cienkich warstw metodą elipsometrii	Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej PL	90%
2026-08-10	Dostawa produktów promocyjnych dla Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT	Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej PL	89%
2026-05-19	Dostawa urządzeń sieciowych, serwerów oraz wsparcia i gwarancji do posiadanego wyposażenia dla Centrum Informatyzacji Politechniki Warszawskiej z podziałem na 4 części	POLITECHNIKA WARSZAWSKA PL	89%
2026-06-29	Dostawa biurek oraz krzeseł biurowych dla Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT	Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej PL	89%
2026-05-12	Dostawa stacji do cięcia i mikroobróbki materiałów ceramicznych z femtosekundowym źródłem laserowym.	Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki PL	88%
2026-07-15	Dostawa sprzętu komputerowego dla Instytutu Techniki Cieplnej Wydziału Mechanicznego Energetyki i Lotnictwa Politechniki Warszawskiej	POLITECHNIKA WARSZAWSKA PL	88%