CMP Anlage

TED · 458651-2026can-standardawardedNo deadline given

Buyer

NameUniversität Siegen

CountryDE

Published2026-07-03

Deadline—

Value

Estimated€1 · 1 EUR

Awarded€1 · 1 EUR

WinnerS3 Alliance GmbH

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CPV codes

42990000 Industrial machinery42611000 Industrial machinery38000000 Laboratory, optical & precision equipment

Description

Anlage zum Planarisieren und Glätten von Oberflächen mittels chemisch-mechanischem Polieren (CMP, chemical mechanical polishing) zur Prozessierung von bis zu 6 Zoll großen Substraten

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Published	Title	Buyer	Match
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2026-05-20	TU Chemnitz, Neubau Institusgebäude Chemie	Staatsbetrieb Sächsisches Immobilien- und Baumanagement, NL Chemnitz DE	86%

Source

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